IBM y 3M desarrollarán chips tridimensionales

Los circuitos integrados actuales, desde los más simples hasta el microprocesador más complejo, consisten en una sola capa de silicio en la que se “graban” hasta miles de millones de transistores y otros componentes. Este esquema es el mismo incluso en los microprocesadores que poseen más de un núcleo, haciendo que algunos chips requieran de una superficie bastante grande. Pero dos grandes empresas, IBM y 3M, unirán sus esfuerzos para desarrollar chips tridimensionales en los que varias capas se superpondrán dando lugar a circuitos más potentes en espacios más pequeños. Este enfoque tiene varias ventajas y también algunos inconvenientes, pero si consiguen llevar la idea a buen puerto, la electrónica de la próxima década será mucho más potente.